第666章 一波未平，一波又起！

“天机”和“神笔”的复杂度，远超之前的SRAm和“盘古”芯片。

它们集成了数以百万计的晶体管，设计规则更严格，对工艺波动更敏感。

尤其是“天机”那动态可重构的阵列和“神笔”那些可编程的渲染单元，

其版图密度和互连复杂度，

对“麒麟”线这台刚刚学会走路的“机器”来说，是前所未有的挑战。

前端的工序相对顺利。

虽然数据量巨大，但经过优化后的掩模数据和工艺配方，

在光刻、刻蚀等关键步骤上，没有出现灾难性的错误。

真正的考验，出现在后端金属互联阶段。

“报告，metal 3层，A13区域，在线缺陷检测（odI）发现异常，疑似金属线桥接（Short）。”

工艺工程师的声音带着一丝紧张响起。

屏幕立刻切换，放大到A13区域。

在高分辨率的检测图像上，两条本应隔开的细密金属线，在某个转弯处，

似乎因为刻蚀后的残留物或者化学机械抛光不均，出现了极其微小的连接迹象。

“桥接……”冯建国的眉头拧成了疙瘩。

金属线桥接意味着短路，是芯片的致命伤。

“能定位到具体是哪个模块吗？”

“正在对应GdS（版图数据）……定位到了，是天机芯片的L2缓存（二级缓存）与总线接口的一个交叉区域。”

控制室内的气氛骤然一紧。

L2缓存是天机性能的关键，这里出问题，

可能导致缓存失效、数据错误，甚至整个芯片无法启动。

“先不要慌。”

祁同伟的声音依旧平稳，

“这种规模的桥接，在odI图像上看很微小，可能只是表面残留，实际电学上未必真短路。

冯工，通知线上，对这个批次的晶圆，在metal 3刻蚀后，增加一道加强清洗和复查。

另外，准备对这个区域做定点切割和电镜复查。”

命令迅速下达。

生产线调整了流程，增加了额外的清洗步骤。

但这会稍微拖慢进度，也增加了晶圆受损的风险。

一波未平，一波又起。

“神笔项目，Via 2（第二层通孔）阵列，抽样电测试显示，部分通孔接触电阻异常偏高，超出规格上限30％。”

测试工程师报告。

通孔接触电阻高，意味着金属层之间连接不良，信号延迟增加，功耗上升，严重时会导致功能错误。

“检查通孔刻蚀和填充工艺的均匀性数据。”

祁同伟沉声道，

“还有，核对一下这个区域的版图设计，通孔密度和周围金属线间距是否符合‘麒麟’线当前工艺能力给出的设计规则（dRc）？”

设计团队的一名成员立刻调出版图，与最新的工艺设计规则手册进行比对。

几分钟后，他脸色有些发白：

“祁总，这个区域……我们为了追求布线密度，通孔阵列的间距，用了设计规则允许的最小值。

但‘麒麟’线目前对高密度通孔的工艺控制能力，可能比规则手册给出的理论值要弱一些，存在波动……”

这是一个典型的设计与工艺协同问题。

设计团队在追求性能时，压榨了工艺的极限，

而实际生产线的工艺控制精度，没有完全达到设计时的乐观预期。

“修改光罩（mask）是来不及了。”

祁同伟快速决断，

“工艺上，有没有办法通过调整通孔刻蚀的过刻蚀量（overetch）或者后续退火工艺，

来改善接触，哪怕牺牲一点点深度？”

工艺工程师们紧急讨论。

“可以尝试微调刻蚀配方，增加一点各向异性，减少侧壁残留。

退火温度也可以稍微提高，促进金属扩散，但要注意不要影响其他器件……”

“去做！在后续批次中立刻实施优化。

当前这批，标记出接触电阻异常的芯片，后续测试重点关注。”

祁同伟拍板。

流片过程，就是在不断出现的小问题、小惊吓中，惊心动魄地推进。

每一天，控制室里都弥漫着硝烟味。

祁同伟如同救火队长，哪里出问题，他的身影和思路就出现在哪里。

他需要在对设计的理解、对工艺的认知、以及对风险和进度的权衡中，做出一个个瞬间决策。

设计团队和工艺团队，也从最初的有些隔阂，在这一次次共同“灭火”中，迅速拉近了距离，真正开始了“协同”。

设计人员开始更深刻地理解“设计规则”背后冰冷的物理现实；

工艺人员则开始尝试理解那些复杂结构背后的设计意图，从而更有针对性地调整工艺。

一个月后，首批完成全部工序的“天机”和“神笔”晶圆，终于下线，进入封装和最终测试阶段。

当第一批封装好的芯片——黑色的方形基板上，承载着那颗凝聚了无数人心血的银色die（裸片）——被装在防静电盒中，送到祁同伟面前时，

所有人都屏住了呼吸。

祁同伟拿起一枚“天机”芯片，放在掌心。

它微微发烫，似乎还残留着封装测试时的余温。

指甲盖大小的方寸之间，却蕴含着数百万晶体管构成的、一个名为“天机”的复杂世界。

另一只手上，是“神笔”芯片，体积稍大，预示着其内部更庞大的并行规模。

没有欢呼，没有激动。

只有一种更深沉的、近乎朝圣般的静默。

成功了？失败了？

这两枚小小的硅片，此刻是世界上最难解的谜题。

“上电测试。”祁同伟的声音，终于打破了寂静。

专门搭建的测试平台上，工程师用颤抖的手，将“天机”芯片插入测试插座。

电源接通，时钟启动，测试程序加载……

一秒，两秒，三秒……

测试主机的屏幕上，开始滚动启动自检（poSt）信息。

然后，是更底层的硬件寄存器读取……

“核心电压……正常！”

“锁相环（pLL）锁定……成功！”

“一级指令缓存、数据缓存自检……通过！”

“动态可重构阵列初始化……完成！”

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